Supercomputing 2025
Supermicro 於 Supercomputing 2025 展示 HPC 叢集與 AI 基建的未來
將重點展出整合 NVIDIA GB300 NVL72 及 NVIDIA HGX™ B300 系統的新一代資料中心積木式解決方案® (DCBBS) 針對未來資料中心設計，旨在提升能源效益、擴充套件性及運算效能，並縮短系統上線時間 同場展示先進冷卻技術，包括後門熱交換器及側掛式冷卻分配單元 加州聖荷西和聖路易斯2025年11月22日 /美通社/ — Supercomputing 大會 — 作為 AI/ML、HPC、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商， Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣佈，將於密蘇裡州聖路易斯舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上，展示其最新的 AI Factory、HPC 及液冷資料中心創新技術。從桌面工作站到機櫃級解決方案，Supermicro 透過廣泛的產品組合，展示其致力推動下一代高效能運算 (HPC)、科學研究及企業 AI 部署的承諾。 Supermicro 於 SC25 展示 HPC 叢集與 AI 基建藍圖，定義未來運算 「Supermicro 透過與技術夥伴緊密合作，持續引領業界提供完整的下一代基建解決方案。」Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示，「我們將在 SC25 […]
神雲科技將在 Supercomputing 2025 亮相高階 AI 叢集與液冷解決方案
聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ — 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），將於Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密蘇裡聖路易斯）隆重登場，並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。 本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，神雲科技將展示其為滿足高負載 AI 和 HPC 應用而設計的模組化、高度擴充套件性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴，致力於加速先進運算技術與高效率資料中心的發展。 AI Cluster Power. Cool Fast. Scale Faster. 機櫃級創新｜從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能 在 SC 2025，神雲科技將展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求 。 搭載 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷機櫃 | 為超大規模 AI 應用最佳化，支援 64 至 256 顆 GPU 神雲科技48U EIA AI […]