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臺北2026年5月19日 /美通社/ — 仁寶電腦（仁寶 ; 股票代號2324）將於 COMPUTEX 2026 展示新世代整合式 AI 基礎架構解決方案，展現仁寶於 AI 伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合領域持續擴充套件的技術能力與佈局。 隨著 AI 工作負載快速成長，高功耗與高熱密度需求持續推升資料中心對於電力與散熱架構的要求。仁寶亦從傳統伺服器製造進一步拓展至整合式 AI 基礎架構解決方案，提供雲端服務供應商、企業與大型 AI Factory 更完整且可快速部署的 AI 基礎架構平臺。透過與 Exascale Labs 的合作，仁寶進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力，協助客戶打造更具擴充套件性與部署效率的 AI 資料中心環境。 本次 COMPUTEX 展示中，仁寶將於展位內完整呈現 AI 基礎架構方案，整合 AI Server、液冷散熱與資料中心基礎設施技術。其中包含仁寶最新 AI 伺服器平臺，包括 OG231-2-L1、SGX30-2 與 OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置（CDU）的散熱技術。此外，現場也將結合 Exascale Labs 的模組化資料中心（Modular Data Center, MDC）與基於固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）的HVDC 電力架構技術，展現整合運算、散熱與電力基礎設施的一體化部署能力，協助客戶加速 AI 基礎架構匯入，同時提升系統擴充套件性與能源效率。 透過機櫃級（rack-scale）運算平臺、液冷散熱，以及彈性的基礎架構整合能力，仁寶可依據不同工作負載、供電條件與資料中心環境需求，提供客製化 AI 基礎架構部署方案，進一步降低部署複雜度並縮短建置時程。 仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示：「AI […]