CES
CES 2026 審計報告顯示，創新企業齊聚拉斯維加斯，參與人數增長 4%
市場對人工智慧、機械人技術以及市場推廣及廣告的興趣急升，媒體、政策制定者及投資者的參與人數亦同步增加 維珍尼亞州阿靈頓2026年4月2日 /美通社/ — Consumer Technology Association (CTA)® 公佈了全球最具影響力的科技盛會—— CES® 2026（2026年國際消費電子展）的獨立審計資料，顯示參與人數增至 148,392 人。 審計結果再次印證，CES 不僅是全球科技界匯聚一堂洽商合作之地，也展現那些改善生活的科技背後蘊藏的人才及創新理念。 CTA 執行主席兼行政總裁 Gary Shapiro 表示：「展覽業今年挑戰重重，我們卻能錄得增長，實在引以為傲。 這些結果不僅彰顯實體活動的強大韌力，更體現 CES 無可比擬的獨特角色，其將創新企業、政策制定者與商界領袖匯聚一堂，在新興技術迅速改寫行業格局之際，共同勾勒未來藍圖。」 有別於其他活動，CES 讓企業能在同一場合面向全球受眾，同時完成業務洽談、釋出產品、公佈合作夥伴關係、建立行業思維領導地位，以及提升品牌曝光率。 其他參與人數統計如下： 來自 141 個國家、地區及屬地的國際參與者達 55,841 人（佔比 37.6%），其視 CES 為進軍全球市場和達成交易的首選平臺 參展商超過 4,100 間，展覽淨面積逾 260 萬平方呎，其中約 1,200 間初創企業於 Eureka Park（尤里卡園區）亮相，展示當下與未來的科技 共有 307 間 2025 年《財富》500 強 (Fortune 500) 企業參與盛會 7,037 名媒體、內容創作者及行業分析師，報道來自展會現場的創新成果 2,162 […]
技嘉於 CES 2026 展示面向本地 AI 應用的實用型 AI TOP Utility
臺北2026年1月16日 /美通社/ — 隨著人工智慧持續從實驗探索走向實際應用，技嘉在CES 2026（2026年國際消費電子展）上展示了一套清晰的本地AI解決方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一種可在本地執行、支援實際工作流程，並能妥善保護敏感資料的AI應用路徑。在CES展會上，技嘉演示了AI如何安全且高效地從雲端轉移至實際工作發生的本地端。 技嘉於 CES 2026 展示面向本地 AI 應用的實用型 AI TOP Utility 技嘉在CES上展示了AI TOP系列的三款系統，包括AI TOP ATOM、AI TOP 100和AI TOP 500，為本地AI應用提供了一條可擴充套件的路徑。這三款系統均支援AI TOP Utility，這是技嘉自主研發的軟體平臺，用於利用本地儲存的資料建立並執行AI工作流程。 本次CES展會演示聚焦於在AI TOP ATOM上執行的檢索增強生成（RAG）。雖然一般系統配置優先追求原始Token生成速度，但AI TOP ATOM憑藉128GB統一記憶體，使其特別適合處理需要超大上下文的RAG任務。這一硬體優勢在AI TOP Utility的協調下，能夠處理傳統多GPU架構難以應對的海量資料集，證明企業級AI也能在緊湊的本地系統上高效執行。 藉助AI TOP Utility，企業可將數千頁未公開的研發檔案轉化為安全、即時回應的內部知識庫。這種「私有大腦」模式使團隊在無需任何資料離開本地系統的情況下，即可獲得精準的營運支援。透過將資料保留於本地，此作法消除了雲端延遲與訂閱成本，將技術規格轉化為完整資料主權與即時智慧等具體優勢。 AI TOP系統以實際應用為設計核心，支援在開發與部署環境中維持一致的工作流程。旗艦機型AI TOP 500 TRX50，最高可搭載AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、GeForce RTX 5090顯示卡及768GB DDR5記憶體，提供強大運算效能，能夠穩定且可控地執行高達4050億引數規模的模型。在AI TOP Utility的管理下，這些系統可於Linux環境中與NVIDIA生態系統順暢整合，使AI模型能在相容環境中低摩擦執行。 透過聚焦本地AI運算、資料控管與易用性，技嘉展示了AI TOP Utility如何將AI從概念效能力轉化為能自然融入日常工作的實用工具。 如欲親身體驗AI TOP平臺的實際運作，歡迎蒞臨CES 2026技嘉產品展示區，地點位於Venetian Expo三樓Lido […]
INCERGO S.A. 透過發行股份與 Visual Semiconductor 達成合併協議，並於拉斯維加斯消費電子展上展示免戴眼鏡的 3D 顯示技術
盧森堡和加利福尼亞州弗裡蒙特2026年1月2日 /美通社/ — INCERGO S.A. (ICG) 今日宣佈與 Visual Semiconductor Inc. (VSI) 的合併持續取得進展，包括發行股份以支援此項交易，以及持續擴充套件視覺半導體的 GF3D™ 平臺。從黑白到彩色。從平面 2D 到 GF3D™。下一個視覺革命就在此處。 INCERGO 與 Visual Semiconductor 將於 2026 年 1 月 6 日至 9 日舉行的 Consumer Electronics Show (CES) 2026 中，在拉斯維加斯會議中心 (LVCC) 中央展廳 (Central Hall) 21123 號展位進行現場展示。兩間公司將透過預約及私人展示，向媒體、合作夥伴及投資者展示 GF3D™ 免眼鏡 3D 顯示技術。 CES 展會重點展示 Visual Semiconductor 的 GF3D™ 技術，實現了無需眼鏡、護目鏡或侵犯私隱的眼球追蹤技術，即可提供沉浸式免眼鏡 3D 體驗。GF3D™ […]
TCL將攜尖端視覺創新與全系列AI產品亮相2026國際消費電子展，共繪未來藍圖
深圳2025年12月18日 /PRNewswire/ — 全球消費電子領軍品牌、全球Mini LED及超大屏電視行業翹楚TCL，即將攜各種尖端顯示產品及全系列AI智慧裝置重磅亮相2026國際消費電子展，有望成為展會焦點。 TCL to Display the Future with Advanced Visual Innovations and AI-Powered Product Portfolio at CES 2026 TCL將展臺打造為通往未來視覺體驗的入口，向參觀者全方位展示其跨越多元尺寸、品類與形態的卓越顯示面板如何呈現無與倫比的效能表現。所有這些產品皆由全球先進顯示技術領導者、TCL旗下子公司TCL華星光電提供核心支撐。 展會期間，TCL還將釋出新一代突破性顯示、移動及可穿戴裝置。展區亮點包括TCL的SQD-Mini LED技術，它具有五大核心優勢，包括全場景廣色域、無色彩串擾、更多背光分割槽數、更高亮度與超薄形態。參觀者更可率先體驗採用護眼技術的全新NXTPAPER智慧手機與電子筆記平板，以及AR智慧眼鏡，這些創新成果共同彰顯了TCL在多場景尖端視覺體驗領域無可匹敵的技術實力。 除顯示技術突破外，TCL還將展示旨在塑造未來智慧生態的全系列AI裝置。參觀者可透過空調、冰箱、洗衣機、智慧門鎖等智慧家電系列體驗AI智慧生活，還能透過AI電視、AR眼鏡及智慧投影儀感受沉浸式AI娛樂體驗。此外，TCL還將展示其在移動裝置、平板電腦及人-車-家生態解決方案領域的最新AI生產力與移動互聯成果，全方位揭示TCL人工智慧技術如何重塑日常生活、工作與互聯場景的未來新篇章。 更多詳情將於2026國際消費電子展現場揭曉： TCL展位資訊： 展會時間：2026年1月6日至9日 展位地址：拉斯維加斯會展中心中央展廳#18604號 關於TCL TCL是全球消費電子行業領軍品牌及電視產業領導者，業務遍及160多個國家和地區。公司專注於電視、音訊、家電、移動裝置、智慧眼鏡、商用顯示器等消費電子產品的研發與製造。歡迎訪問TCL官網：https://www.tcl.com。
海信將在2026年國際消費電子展上引領以人為本的顯示技術革新
青島2025年12月18日 /美通社/ — 作為全球消費電子及家電領域的領軍品牌，海信將以「Innovating A Brighter Life」這一全球主題，亮相2026年國際消費電子展(CES)，展現以人為本理念定義下的、顯示技術創新的未來。對海信而言，這一主題體現了其始終如一的承諾，即致力於設計能夠提升日常生活品質的技術——讓螢幕觀看更自然、使用更加可持續、居家體驗更具情感共鳴。 這一願景將以海信最新一代RGB MiniLED技術為支撐。該技術實現真正升級，將在提升眼睛舒適度和增強能效的同時，帶來更上一層樓的色彩表現。作為RGB MiniLED技術的開創者，海信正在從光源本身出發，對顯示光學引擎進行重新設計——引領行業邁入顯示新紀元，同時持續突破技術邊界。 除顯示技術外，海信還將展示其最新的人工智慧(AI)家電產品，以及新一代工程創新成果，展現智慧互聯絡統將如何塑造現代生活的未來圖景。這些創新成果體現了海信的整體理念：更美好的生活並非由孤立的產品創造，而是由圍繞人類真實需求設計的生態系統所構建。 透過「Innovating A Brighter Life」這一主題，海信將在CES上展示：未來的螢幕設計將以人為本，而顯示技術卓越新時代的開啟，將以RGB MiniLED創新技術為起點。 新聞發布會舉辦時間：（太平洋標準時間）2026年1月5日（星期一）上午10:00舉辦地點：South Convention Center, South Seas Ballroom F, Las Vegas, NV（內華達州拉斯維加斯） 海信在CES的展位資訊參展日期：2026年1月6日至9日展位地點：Booth #17704, Central Hall, Las Vegas Convention Center, Las Vegas, NV（內華達州拉斯維加斯） 關於海信 海信創立於1969年，是全球公認的家電與消費電子領軍企業，業務覆蓋160多個國家，專注於提供高品質的多媒體產品、家電及智慧IT解決方案。據Omdia資料，2023年至2025年第三季度，海信在全球100英寸及以上電視細分市場位居榜首。作為2026年國際足聯世界盃™(FIFA World Cup 2026™)的官方贊助商，海信致力於透過全球體育合作，與全世界的觀眾建立聯絡。
DEEPX榮獲兩項2026年CES創新獎；其DX-M1晶片為「最佳創新獎」得主Sixfab的ALPON X5提供動力支援
韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ — 全球人工智慧(AI)半導體企業DEEPX（執行長：Lokwon Kim）宣佈，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創新獎，此外，美國物聯網(IoT)與邊緣計算企業Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1晶片的AI閘道器ALPON X5，榮獲CES最高榮譽——最佳創新獎。這一裡程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球「物理AI」標準的地位，同時強化其全球合作伙伴生態系統。 DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor 過去三年間，DEEPX在全球舞臺上展現了其技術創新實力與市場競爭力。 在2024年國際消費電子展上，DEEPX成為首家實現「三冠王」殊榮的AI半導體企業——其第一代AI晶片組DX-M1，榮獲機器人、嵌入式技術及硬體元件三大類別的創新獎。 在2025年國際消費電子展上，美國消費者技術協會(CTA)正式將DEEPX評為「必看企業」。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗其超低功耗、高效能的AI半導體如何作為現實世界推動力，助力實現智慧化與普惠化的產業轉型。 在2026年國際消費電子展上，DEEPX再度斬獲計算機硬體與嵌入式技術兩大類別的創新獎項——這一認可表明，其AI半導體在效能指標上遙遙領先，支援提供實用且可擴充套件的技術，能夠助力在真實產業環境中大規模部署AI。 今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉折點，由DEEPX驅動的合作伙伴產品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產品集成了DEEPX的DX-M1晶片，並榮獲了CES最佳創新獎。這一成就標志著「創新鏈」的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創新獎的技術，如今已演進升級，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創新產品提供核心動力。 ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案，也是下一代智慧網路基礎設施的基石。作為一款端側AI閘道器，它可以直接在邊緣端進行實時資料處理與分析，無需依賴雲端，從而在產業、城市和交通系統中實現超低延遲與智慧控制。這一能力備受關注，被視為推動即將到來的「人工智慧6G無線接入網(AI 6G RAN)」架構落地的關鍵技術——在該架構中，AI被直接整合至網路節點和基站。 Sixfab總部位於美國，是一家領先的物聯網與邊緣計算企業，提供基於樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI閘道器及邊緣模組產品，贏得了全球開發者社群的信賴。 獲獎產品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導體DX-M1晶片，該晶片在功耗低於5瓦的情況下，可以實現高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發熱量和成本，同時保持與GPU相當的精度水平，該產品即使在電力受限的產業和基礎設施環境中，也能確保可靠的AI執行。 CES評審團盛贊ALPON X5為「現實可行且可擴充套件的AI基礎設施模型」，稱其為可替代以雲端為核心的AI架構的下一代端側AI閘道器。該產品一直被強調為核心平臺，能夠在智慧工廠、智慧零售、智慧城市及移動應用等領域支援實現實時資料處理與自主感知。 透過此次合作，DEEPX與Sixfab計劃在全球產業AI閘道器市場共同打造聯合參考平臺。雙方旨在攜手推動高效節能、可持續的AI基礎設施在各行業的加速普及應用。 在2026年國際消費電子展（2026年1月6日至9日將於拉斯維加斯舉辦）上，DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產品，同時聯合Sixfab共同展出榮獲最佳創新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設立的CES Foundry論壇，攜手全球合作伙伴共同闡述其面向「物理AI」時代的產業願景與技術發展路線圖。 此外，DEEPX還將在展會現場舉辦媒體發布會，正式推出其新一代超低功耗AI半導體，並公佈全球生態戰略，支援為端側AI建立新的行業標準。 Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說： 「榮獲CES最佳創新獎，標志著Sixfab對實用型AI創新的追求得到了官方認可。DEEPX的DX-M1晶片將我們關於超高效、高效能邊緣計算的長期願景變為現實。藉助ALPON X5，全球客戶如今能夠構建更高效、更可持續的AI基礎設施。」 DEEPX執行長Lokwon Kim表示： […]